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晶圆框架盒,铝料盒,料管,锡膏**先出
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表面处理:拉丝,硬质氧化(镀硬膜),可选各种颜色。
用途:用于半导体封装、烘烤、测试、切筋成型、车间内周转等工序
可根据客户要求订做